سوکت AM5 پردازندههای Ryzen 7000 تنها از حافظههای DDR5 پشتیبانی خواهد کرد
AMD روش طراحی چیپلت خود را اولینبار هنگام رونمایی از Zen2 معرفی کرد. این روش طراحی، روشی ماژولار برای افزایش عملکرد چندپردازشی است و از اضافه کردن تعداد هستههای بیشتر روی یک دای، کارآمدتر است.
به گزارش Neowin، ایامدی بعد از گذشت چهار سال، آنچنان از کارآمدی این روش جدید طراحی راضی بهنظر میرسد که قصد دارد از تراشههای دوگانه برای طراحی تراشههای سری ۶۰۰ آیندهاش در نسل بعدی سوکت AM5 استفاده کند. این گزارش ادعا میکند که فناوری مورد اشاره فقط برای نسخههای پرچمدار X670 مورد استفاده قرار خواهد گرفت و تراشههای اصلی B650 و همچنین A620 پایینرده با این روش تولید نخواهد شد.
گزارش جدید مبتنی بر گزارش قبلی Chainatimes دربارهی استفاده از فناوری طراحی چیپلت در تراشههای سری ۶۰۰ نوشته شده و هنوز اطلاعاتی درمورد نحوهی عملکرد این چیپلتها در دست نیست.
در این گزارش علاوهبر طراحی چیپلت دوگانه، به خبر دیگری درمورد AM5 نیز اشاره شده است؛ ظاهراً سوکت LGA1718 AM5 ایامدی فقط با پشتیبانی از DDR5 عرضه خواهد شد و این یعنی پلتفرم نسل بعدی تیم قرمز مبتنیبر پردازندههای Zen4 یا Ryzen 7000 Raphael میتواند واقعا گرانقیمت باشد، چراکه DDR5 در مقایسه با DDR4 قیمت بالاتری دارد. گزارش قبلی همچنین اعلام کرده بود که ممکن است ایامدی بهدلیل قیمت بالای کیتهای DDR5 DRAM، نسل بعدی APUهای دسکتاپ RDNA2 را با تأخیر عرضه کند.
از سوی دیگر ایامدی قبلاً اعلام کرده بود که تمام تلاش خود را میکند تا DDR5 بتواند به سرعتهای بالایی دست پیدا کند. جوزف تانو، مدیر فعالسازی حافظهی ایامدی در جریان وبینار اخیر Meet the Experts با سامسونگ درباره دستیابی به سرعت بالای پلتفرم DDR5 گفت:
اولین پلتفرم DDR5 گیمینگ ما، پلتفرم Raphael است؛ ما تلاش میکنیم تا یکی از شگفتانگیزترین قابلیتهای این پلتفرم دستیابی به سرعتهایی باشد که قبلاً با اورکلاک امکانپذیر نبود.
توضیحات بالا میتواند به فناوری آیندهی Ryzen Accelerated Memory Profile (RAMP) ایامدی اشاره داشته باشد که قرار است جایگزین فناوری A-XMP فعلی شود.