اپل و اینتل احتمالاً اولین مشتریان فرایند دونانومتری TSMC خواهند بود

براساس گزارش‌های اخیر، TSMC از اواخر سال ۲۰۲۵، تولید انبوه تراشه‌ با فرایند دونانومتری (N2) را آغاز خواهد کرد و اولین سری از پردازنده‌های تولیدشده با این فرایند، اوایل سال ۲۰۲۶ به مشتریان تحویل خواهد شد. اولین مشتریان TSMC که از فرایند دونانومتری این شرکت بهره خواهند برد، احتمالاً اپل و اینتل خواهند بود.

به‌گفته‌ی Tomshardware، اپل در دهه‌ی گذشته، یکی از بزرگ‌ترین مشتریان TSMC ازنظر درآمد بوده است؛ بنابراین، جای تعجب ندارد که شرکت مستقر در کوپرتینو یکی از اولین مشتریان فرایند N2 شرکت TSMC باشد. اینتل نیز قصد دارد از خدمات TSMC برای ساخت پردازنده‌های گرافیکی و سیستم-روی-چیپ‌های (SoC) مختلف استفاده کند. براساس گزارش‌های DigiTimes و UDN، جای تعجب نیست که اینتل نیز یکی از اولین پذیرندگان N2 باشد. علاوه‌براین با‌‌توجه‌‌به حجم سفارش‌های اینتل، این شرکت به‌سرعت به یکی از مشتریان اصلی TSMC تبدیل خواهد شد.

ازآن‌‌جاکه اولین دسته از تراشه‌های N2 باید اوایل سال ۲۰۲۶ تحویل داده شود، مشخص نیست کدام‌یک از سیستم-روی-چیپ‌های اپل از این فناوری بهره خواهد برد. در همین‌ حال، تحلیلگران China Renaissance Securities پیش‌بینی کرده‌اند اینتل از فرایند دونانومتری TSMC برای پردازنده‌های گرافیکی با نام رمز Lunar Lake خود استفاده خواهد کرد.

سناریو استفاده از فرایند دونانومتری TSMC برای Lunar Lake اینتل در این مرحله فعلاً درحد پیش‌بینی و حدس‌وگمان است. بااین‌حال، اسلاید‌های منتشرشده‌ی اینتل که جزئیات پردازنده‌های گرافیکی Meteor Lake، Arrow Lake و Lunar Lake را توصیف می‌کند، به‌وضوح نشان می‌دهد که Arrow Lake و Meteor Lake با استفاده از فناوری پیشرفته‌ی N3 ساخته خواهد شد.

AMD و انویدیا و مدیاتک از فرایند دونانومتری و سه نانومتری استفاده خواهند کرد

AMD، انویدیا، Broadcom و مدیاتک رسما تأیید کرده‌اند از فرایند‌های مختلف TSMC ازجمله N5 ،N5P ،N4 ،N4P و N4X استفاده خواهند کرد. مدیاتک قبلاً رسماً پردازنده‌های کاربردی دایمنسیتی ۸۰۰۰ و ۸۱۰۰ مبتنی‌بر فرایند N5 و دایمنسیتی ۹۰۰۰ مبتنی‌بر فرایند N4 را معرفی کرده است. انویدیا نیز از فرایند سفارشی 4N در پردازنده‌های گرافیکی Hopper و احتمالاً Ada Lovelace استفاده خواهد کرد. پردازنده‌های Genoa و Raphael شرکت AMD نیز با استفاده از فرایند پنج‌نانومتری TSMC ساخته خواهند شد.

براساس گزارش DigiTimes، انویدیا، AMD ،Broadcom و مدیاتک درحال‌حاضر با TSMC وارد مذاکره شده‌اند تا بخشی از ظرفیت‌ فرایند N3 این شرکت را در اواخر سال ۲۰۲۳ یا اوایل ۲۰۲۴ ازآنِ خود کنند؛ اگرچه این شرکت‌ها با فاصله‌ی درخورتوجهی دیرتر از اپل و اینتل به استفاده از فرایند N2 روی خواهند آورد.

فرایند دونانومتری سال ۲۰۲۶ از راه خواهد رسید

فرایند دونانومتری TSMC اولین فناوری ریخته‌گری خواهد بود که سال‌ها پس از 3GAE سامسونگ و بیش از یک سال پس از اینتل 20A از ترانزیستورهای اثرمیدانی (GAAFET) استفاده می‌کند. بزرگ‌ترین سازنده‌ی قراردادی تراشه‌ در جهان جزئیات بهبود قدرت و عملکرد و چگالی ترانزیستور N2 درمقایسه‌با N3 را اعلام نکرده است. بااین‌حال، با‌‌توجه‌‌به این واقعیت که N2 گره فرایندی کاملاً جدیدی خواهد بود، منطقی است که این فناوری درمقایسه‌با نسل قبلی خود عملکرد بسیار بهتری ارائه دهد.

فرایندهای ساخت جدید همچنان به اسکنرهای لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) با دیافراگم عددی ۰٫۳۳ متکی خواهند بود. درمقابل، 18A اینتل از اسکنرهای خلاقانه‌ی ASML Twinscan EXE EUV با دیافراگم عددی بالا (دیافراگم عددی ۰٫۵۵) استفاده خواهد کرد.