تراشه‌های گرافیکی مجتمع Ryzen 7000 احتمالاً سرعت کلاک کمتری از نسل گذشته خواهند داشت
اگر به‌خاطر داشته باشید، AMD چندی پیش در رویداد CES جزئیات اندکی از نسل بعدی پردازنده‌هایش با نام رمز رافائل را به‌اشتراک گذاشت و به‌نوعی سعی کرد تا اطلاعات پردازنده‌های Ryzen 7000 را از رسانه‌ها پنهان کند. بااین‌حال، تازه‌ترین اطلاعات فاش‌شده از درایور SMUهای (واحد مدیریت سیستم) AMD از سرعت کلاک ۱/۱ گیگاهرتزی پردازنده‌های Ryzen 7000 حکایت و بالاخره برخی جزئیات دیگر را نیز آشکار می‌کنند؛ هرچند هنوز جزئیات مهم و دقیقی مانند تعداد هسته‌های خانواده‌ی Zen 4 در هاله‌ای از ابهام قرار دارد.
کوماچی اِنساکا، تحلیلگر نام‌آشنای دنیای سخت‌افزار، با ارسال پستی در توییتر مدعی شده است که iGPU پردازنده‌های Ryzen 7000، از دو ورکینگ گروپ (WGP) بهره خواهد گرفت که به آن‌ها اجازه می‌دهد تا ۴ واحد پردازش را در خود جای دهند.
AMD با معرفی معماری پردازنده‌های گرافیکی RDNA، مدلی مفهومی از WGP را معرفی کرد که می‌تواند برای اندازه‌گیری محاسبات سایه‌زنی، جایگزین واحد‌های پردازش (CU) شود. می‌توان حدس زد هر WGP شامل دو واحد پردازش می‌شود که هرکدام ۶۴ پردازنده‌ی استریم (SP) دارد و درصورت صحت گفته‌های کوماچی، ۲۵۶ پردازنده‌ی استریم در iGPU پردازنده‌های Ryzen 7000 قرار می‌گیرد.
جالب است بدانید که پردازنده‌های موبایل Ryzen 6000 موسوم به Rembrandt به‌تازگی برای لپ‌تاپ‌ها معرفی شدند و حتی کوچک‌ترین عضو این خانواده، یعنی Ryzen 5 6600HS، پردازنده‌ی گرافیکی RDNA 2 با ۶ واحد پردازش دارد که به سرعت کلاک ۱/۹ گیگاهرتز محدود شده است. با استناد به محاسبات ساده‌ی ریاضی، حداکثر عملکرد FP32 در تراشه‌ی Zen 4 به نیم ترافلاپس می‌رسد؛ اما این عملکرد در پردازنده‌ی Ryzen 5 6600HS حدود ۱/۵ ترابایت است؛ یعنی ۳ برابر بیشتر!
هنوز برای سنجیدن توانایی تراشه‌های گرافیکی مجتمع مبتنی‌بر ریزمعماری RDNA 2 در پردازنده‌های Ryzen 7000 بسیار زود است و مشخص نیست چه عملکردی درمقایسهبا تراشه‌های گرافیکی وگا خواهند داشت. افزون‌براین، عملکرد FP32 نمی‌تواند ملاک درست و کاملی برای سنجیدن عملکرد گیمینگ باشد و اطلاعات فاش‌شده از درایور SMUهای AMD می‌تواند صرفاً برای نمونه‌ی اولیه باشد.
مقاله‌های مرتبط:
گفتنی است خانواده رایزن ۷۰۰۰ یک پخش‌کننده حرارتی یکپارچه اصلاح‌شده (IHS) و پین‌های خواهند داشت. تراشه‌های ۵ نانومتری خلاف روند ثابت ۶ سال اخیر، این‌بار بر سوکت‌های موسوم به AM5 می‌نشینند که به سوکت‌های LGA با ۱۷۱۸ پین مجهز شده است؛ بنابراین، شاید بتوان خنک‌کننده‌هایی که برای سوکت‌های AM4 طراحی شده بودند، برای پردازنده‌های Ryzen 7000 دوباره استفاده کرد. باین‌حال، این بار AMD برای ارتقای مؤثرتر پردازنده‌های خود، کاربران را به تغییر مادربرد ملزم می‌کند که البته استفاده از رم‌های DDR5 بدون تغییر مادربرد امکان‌پذیر نیست. تنها نگرانی شرایط موجودی رم‌های DDR5 است که درمقایسهبا ماه‌های قبل بهتر شده است؛ اما همچنان برای رایج‌شدن و رسیدن به قیمتی منطقی صبر کرد.
AMD پردازنده‌های Ryzen 7000 را در نیمه‌ی دوم سال میلادی جاری به بازار عرضه می‌کند و هرچه دیرتر معرفی شوند، از رقابت با پردازنده‌های نسل دوازدهم اینتل دورتر و به رقابت با پردازنده‌های نسل سیزدهم موسوم به Raptor Lake، نزدیک‌تر می‌شوند که می‌تواند کاهش قیمت پردازنده‌های دسکتاپ نسل Adler Lake اینتل را به‌دنبال داشته باشد و رقابت را برای AMD دشوارتر سازد.
