اینتل احتمالا بیشتر ظرفیت فرایند ۳ نانومتری TSMC را برای سال ۲۰۲۲ رزرو کرده است

بر اساس گزارش تک‌اسپات به نقل از نشریه چینی UDN، اینتل بیشتر ظرفیت فرایند ساخت ۳ نانومتری TSMC را برای سال آینده رزرو کرده است تا با استفاده از این تکنولوژی، سه مدل CPU و یک مدل پردازنده گرافیکی تولید کند. اگر این گزارش صحت داشته باشد، استراتژی اینتل می‌تواند فشار را روی رقیبانی همچون اپل و AMD که برای تراشه‌های مورد استفاده در محصولات خود به شرکت تایوانی وابسته هستند، زیاد کند.

این در حالی است که AMD برای تأمین تراشه‌های ۷ نانومتری به‌کاررفته در پردازنده‌های گرافیکی و CPU-های رایزن به مشکل برخورده؛ چرا که بیشتر ظرفیت تولید این فرایند ساخت TSMC به PS5 و ایکس باکس سری اس و ایکس اختصاص یافته است.

بر اساس این گزارش، انتظار می‌رود شاخت تراشه با استفاده از فرایند ساخت ۳ نانومتری در سه‌ماهه دوم سال آینده میلادی آغاز و تولید انبوه در نیمه‌های سال ۲۰۲۲ اجرایی شود. گفته می‌شود ظرفیت تولید ویفر تا ماه می سال ۲۰۲۲ به چهار هزار قطعه خواهد رسید و برنامه‌ریزی شده است تا این عدد در نهایت، به ده هزار ویفر در ماه برسد.

محصولات تولیدشده با این فرایند ساخت، احتمالا کاربرد عمومی نخواهد داشت و گفته می‌شود شاید اینتل برنامه‌هایی برای تولید محصولی همچون نسل بعدی پردازنده‌های زئون، مختص کاربردهای سرور و دیتاسنترها داشته باشد.

در حال حاضر اینتل تراشه تولید می‌کند و امکان استفاده از ظرفیت تولید فعلی و آینده خود را در اختیار شرکت‌هایی همچون کوالکام و آمازون می‌گذارد. مدیر اینتل، پت گلسینگر، اخیرا خبر داد که این شرکت برنامه‌هایی برای احداث یک مگا-فب ۱۲۰ میلیون دلاری در آمریکا دارد که به اندازه یک شهر کوچک خواهد بود. البته احتمالا اینتل برای تراشه‌های آینده خود که بر مبنای طراحی مولتی‌تایل تولید می‌شوند، هم‌زمان از مراکز خودش و TSMC استفاده خواهد کرد.

به نظر شما با توجه به کمبود جهانی که در بخش تولید تراشه وجود دارد، آیا استفاده حداکثری اینتل از ظرفیت تولید ۳ نانومتری TSMC می‌تواند شرکت‌های دیگر را با مشکل روبه‌رو کند؟