ویدئوی کالبدشکافی میکس ۴ شیائومی منتشر شد

شیائومی در رویداد ۱۹ مرداد از  میکس ۴ رونمایی کرد و امروز بلاگر معروف تکنولوژی با نام رابین، این گوشی را کالبدشکافی کرده و اجزای تشکیل‌دهنده آن را مورد بررسی قرار داده است. ویدیوی این کالبدشکافی توسط رابین در ویبو به اشتراک گذاشته شده است. در ادامه به نکات جالب توجه در این بررسی ویدیویی نگاهی خواهیم داشت.

بدنه میکس ۴ از جنس سرامیک است و یک فریم فلزی بین بدنه و نمایشگر قرار گرفته تا به سیگنال‌های مخابراتی اجازه عبور بدهد. سخت‌افزار داخلی میکس ۴ از سه بخش تشکیل شده. بخش بالایی دربردارنده تراشه، حافظه، حسگر دوربین، آنتن 5G و بیشتر بردهای منطقی گوشی است. بخش میانی، شامل باتری، آنتن NFC، سیم‌پیچ شارژ بی‌سیم و باتری دوسلولی می‌شود. بخش پایینی محل قرارگیری اسپیکر، پورت USB-C و موتور لرزشی است که همه این موارد توسط داتربرد (Daughterboard) به هم متصل شده‌اند.

با نگه داشتن گوشی در مقابل نور، می‌توان حفره دوربین زیر نمایشگر را مشاهده کرد. در واقع دو حفره قابل دیدن وجود دارد که حفره دایره‌ای میانی جایگاه قرارگیری دوربین سلفی است و طرح خاص شکل‌گرفته توسط پیکسل‌ها برای عبور نور تعبیه شده است. حفره مربعی که در این تصویر دیده می‌شود، نقش خاصی در عبور نور ندارد و در اصل برای حسگرهای مجاورت و نور محیط طراحی شده است.

میکس ۴ شامل چندین هیت‌سینک ورقه‌ای و فویل مسی می‌شود و کل سیستم-روی-چیپ با گریس حرارتی پوشانده شده است. در این زمینه، Seek Device گزارش کرده است که میکس ۴ بعد از یک انجام بازی‌های سنگین، دما را به‌خوبی مدیریت کرده و دمای میانگین بدنه آن زیر ۴۰ درجه سانتی‌گراد بوده است.

جدای حضور دوربین زیر نمایشگر، طراحی داخلی میکس ۴ مورد عجیب‌وغریبی ندارد. شیائومی با قرار دادن دوربین زیر نمایشگر سعی کرده است نسبت نمایشگر به بدنه را به حداکثر برساند؛ هدفی که این شرکت از ابتدای طراحی سری می میکس در سر می‌پروراند.

نظر شما کاربران زومیت در مورد سخت‌افزار میکس ۴ چیست و کدام ویژگی این گوشی برای شما جذاب‌تر است؟