هواوی در اینجوی 20 پلاس بهجای کرین ۸۲۰ از تراشه مدیاتک استفاده میکند
چندی پیش، دولت آمریکا هواوی را به سرقت اطلاعات از شهروندان ایالات متحده متهم کرد و علاوهبر محدودکردن دسترسی شرکت چینی به بازار آمریکا، همکاری شرکتهای آمریکایی با هواوی را نیز ممنوع کرد. بااینحال، دولت آمریکا به ریاست دونالد ترامپ به این اقدامات راضی نبود و بهسراغ زمینگیرکردن تولید محصولات شرکت چینی رفت.
با اقدامات انجامشده هواوی دیگر نتوانست تراشههای پرچمدار سری کرین را برای محصولاتش بسازد و مجبور بود تولید تراشه را به شرکتهای دیگر مانند TSMC یا سامسونگ بسپارد که دولت آمریکا مانع چنین اقداماتی شد و حتی شرکت کوالکام را نیز از فروش تراشه به هواوی ممنوع کرد. حال شرکت چینی مجبور است برای محصولات خود از شرکتهایی مانند مدیاتک تراشه بخرد.
گویا چنین موضوعی در حال رخدادن است و گوشی هوشمند اینجوس ۲۰ و اینجوی ۲۰ پلاس از تراشههای ساخت مدیاتک بهجای کرین ۸۲۰ ساخت هایسیلیکون، از زیرمجموعههای هواوی، استفاده خواهند کرد. چندی پیش، اینجوی ۲۰ پرو رونمایی شد و انتظار میرفت اینجوی ۲۰ و ۲۰ پلاس نیز معرفی شوند. گفته شده بود اینجوی ۲۰ از کرین ۸۲۰ استفاده میکند؛ اما گزارشهای بهدستآمده از چین خلاف این موضوع را نشان میدهند.
درواقع هواوی مجبور شده کرین را با تراشهای نامشخص از مدیاتک جایگزین کند که البته از فناوری ارتباطات 5G نیز پشتیبانی میکند. هواوی واکنشی به تغییر تراشه نشان نداده است که با نگاهی کوتاه به اخبار و گزارشهای اخیر میتوان دلیل آن را درک کرد.
از مشخصات اینجوی ۲۰ پلاس میتوان به نمایشگری ۶/۶۳ اینچی و ماژول دوربین سهگانه متشکل از دوربین اصلی ۴۸ مگاپیکسلی و دوربین فوقعریض ۸ مگاپیکسلی و دوربین سوم ۲ مگاپیکسلی با قابلیتی نامشخص و باتری ۴،۲۰۰ میلیآمپرساعتی با قابلیت شارژ سریع ۴۰ واتی آن اشاره کرد.
ضخامت محصول جدید هواوی به ۸/۹۵ میلیمتر و وزن آن به ۱۹۷ گرم میرسد و انتظار میرود حسگر اسکنر اثرانگشت در لبههای گوشی قرار گیرد. گفتنی است هنوز قیمت اینجوی ۲۰ پلاس مشخص نشده است.