اینتل جزئیات لیتوگرافی پردازنده گرافیکی Xe-HPC (پونته وکیو) را منتشر کرد

اینتل چند روز پیش مراسم مهم Architecture Day 2020 را برگزار کرد تا اطلاعات جدیدی درباره‌ی پردازنده‌های مرکزی و پردازنده‌های گرافیکی خود دراختیار رسانه‌ها بگذارد. تیم آبی در مراسم مذکور جزئياتی از پردازنده‌ی گرافیکی Xe-LP ارائه داد و کارت گرافیک مجزای Xe-HPG را رونمایی کرد تا نشان دهد در پی حضوری جدی‌تر در بازار GPUها است. در همین زمینه، اینتل به‌تازگی نقشه‌ی راه پردازنده‌ی گرافیکی Xe-HPC را به‌روزرسانی کرده که مخصوص سرور است و در دسته‌ی پردازنده‌های گرافیکی پرچم‌دار جای می‌گیرد.

پردازنده‌ی گرافیگی سرور Xe-HPC که بیشتر با کدنامش، یعنی پونته‌وکیو (Ponte Vecchio)، شناخته می‌شود، محصول بسیار مهمی برای اینتل به‌حساب می‌آید و اکنون به‌لطف برگزاری Architecture Day 2020 جزئیات بیشتری از آن می‌دانیم. Xe-HPC پیچیده‌ترین پردازنده‌ی گرافیکی خانواده‌ی Xe است و از آن به‌عنوان قلب تپنده‌ی ابررایانه‌ی Aurora بهره گرفته می‌شود که از قطعات اینتل استفاده می‌کند. پردازنده‌ی Xe-HPC می‌کوشد قدرت پردازشی بسیار زیادی ارائه دهد و اینتل نیز برای دستیابی به این هدف تمام توانش را به‌کار بسته است. یکی از اقدامات اینتل در این زمینه استفاده از فناوری‌های جدید و پیشرفته‌تر پکیجینگ است. 

^{برای مشاهده‌ی تصویر بالا در ابعاد اصلی، روی آن کلیک کنید.}

مهم‌ترین خبری که اینتل درباره‌ی Xe-HPC اعلام کرد، به لیتوگرافی پردازنده‌ی گرافیکی مربوط می‌شود. درواقع به‌لطف اطلاعات جدید، اکنون جزئیات بیشتری از لیتوگرافی کاشی‌های (Tile) مختلف موجود در پردازنده‌ی پونته‌وکیو می‌دانیم. پونته‌وکیو از معماری چهار تراشه‌ی همسان موازی استفاده می‌کند که به‌عنوان کاشی شناخته می‌شود.

ظاهرا کاشی پایه‌ی پردازنده‌ی گرافیکی اینتل قرار است با استفاده از لیتوگرافی جدید ۱۰ نانومتری سوپرفین (SuperFin) ساخته شود که نسخه‌ی بهبودیافته‌ی فین‌فت (FinFET) به‌حساب می‌آید. سوپرفین درمقایسه‌با فین‌فت بهبودهای محسوسی به‌خود دیده است تا قدرت پردازنده‌ افزایش پیدا کند و مصرف انرژی‌اش کاهش یابد.

کاشی رمبو کش (Rambo Cache) اینتل نیز قرار است در پردازنده‌ی پونته‌وکیو بهبود پیدا کند و برپایه‌ی لیتوگرافی «بهبودیافته‌ی» سوپرفین ساخته شود که هنوز جزئیات کامل آن را در دست نداریم. اینتل رسما تأیید کرده است کاشی Xe Link I/O در پردازنده‌ی گرافیکی پونته‌وکیو که برای متصل‌کردن چندین Xe-HPC کاربرد پیدا می‌کند، قرار است «شرکتی خارجی» آن را تولید کند که هنوز نامی از آن به‌میان آورده نشده است. 

حال که جزئیات اولیه‌ی لیتوگرافی سه کاشی پونته‌وکیو را بررسی کرده‌ایم، نوبت ‌به کاشی آخر، کاشی پردازشی می‌رسد؛ یعنی اصلی‌ترین بخش پردازنده‌ی گرافیکی پونته‌وکیو برای ارائه‌ی قدرت پردازشی. در ابتدا، گفته می‌شد کاشی اصلی از لیتوگرافی هفت‌نانومتری اینتل استفاده می‌کند؛ باوجوداین، اخبار رسمی جدید اعلام می‌کنند روی‌کارآمدن لیتوگرافی هفت‌نانومتری اینتل حداقل ۶ ماه به‌تأخیر افتاده است.

همین موضوع باعث شده اینتل مجبور شود برای ماندن در رقابت، سراغ لیتوگرافی شرکت‌های متفرقه برود. نگاهی به مراسم Architecture Day نشان می‌دهد که ظاهرا اینتل هنوز به‌طور قطعی تصمیم نگرفته است که می‌خواهد چه کاری انجام دهد؛ البته شاید هم تصمیم نهایی اتخاذ شده و اینتل فعلا تمایلی به رسانه‌ای‌کردن آن ندارد.

اینتل در بخش توضیحات کاشی پردازشی از عبارت Intel Next Gen & External (نسل بعدیِ اینتل و خارجی) استفاده می‌کند که جزئیات دقیقی به ما نمی‌دهد. توصیف کاشی چهارم با این عبارت اتفاقی غیرمعمول است؛ زیرا طبیعتا انتظار داشتیم دای (Die) پردازشی پونته‌وکیو با یک نوع لیتوگرافی تولید شود. تیم آبی اطلاعات دقیق را دردسترس رسانه‌ها قرار نداده است؛ بنابراین، فعلا نمی‌دانیم کاشی پردازشی با چه نوع لیتوگرافی به‌مرحله‌ی تولید خواهد رسید. شاید در کمال تعجب، اینتل بخواهد برای تولید این کاشی از دو لیتوگرافی استفاده کند.

طبق گزارش‌های پیشین، پردازنده‌ی گرافیکی پونته‌وکیو قرار است با طراحی ماژول چندهسته‌ای (Multi Core Module) تولید شود. دراین‌میان، گفته می‌شود نسل بعدی پردازنده‌های گرافیکی انویدیا نیز از طراحی مشابهی بهره خواهد برد. اینتل در طراحی ماژول چندهسته‌ای از فناوری پکیجینگ Foveros بهره می‌گیرد. Foveros امکان روی‌هم‌قرار‌دادن دای‌های پردازنده‌ها را فراهم می‌کند تا نهایتا چیپلت‌های ماژول‌های چندتراشه‌ای بهره‌وری بیشتری داشته باشند. اینتل در ساخت پونته‌وکیو از فناوری Embedded Multi-Die Interconnect Bridge یا EMIB هم استفاده خواهد کرد.

دیدگاه شما کاربران زومیت درباره‌ی پردازنده‌ی گرافیکی اینتل چیست؟