TSMC: اپل اولین مشتری لیتوگرافی 3 نانومتری خواهد بود
TSMC اولین شرکت دنیا نیست که سراغ تولید پردازنده‌های سه نانومتری می‌رود، اما قطعاً پیشرفته‌ترین لیتوگرافی سه نانومتری را در بین شرکت‌های فعال در صنعت نیمه‌هادی دارد. درحالی‌که سامسونگ تحویل اولین محموله‌ی تراشه‌های سه نانومتری را از اوایل مرداد شروع کرده، TSMC همچنان تولید این نوع تراشه‌های مدرن را به‌صورت رسمی آغاز نکرده است.
تی اس ام سی که بزرگ‌ترین تولیدکننده‌ی قراردادی تراشه در سطح دنیا محسوب می‌شود، پنج لیتوگرافی در کلاس سه نانومتر دارد. این شرکت تایوانی قبلا گفته بود اولین لیتوگرافی سه نانومتری یعنی N3 در نیمه‌ی دوم سال ۲۰۲۲ به تولید انبوه می‌رسد. TSMC لیتوگرافی محبوب پنج نانومتری را در سال ۲۰۲۰ به تولید انبوه رسانده بود. N3 درمقایسه‌با N5 به میزان ۱۰ تا ۱۵ درصد عملکرد بهتری دارد و مصرف انرژی آن ۲۵ تا ۳۰ درصد کمتر می‌شود.
اپل سال‌ها است برای تولید تراشه‌های پیشرفته‌ای که در محصولاتی مثل آیفون استفاده می‌کند، سراغ TSMC می‌رود. از همین‌رو به محض رونمایی لیتوگرافی سه نانومتری انتظار داشتیم از اپل به‌عنوان مشتری اصلی یاد شود.
آن‌طور که دیجی‌تایمز می‌نویسد، TSMC به‌تازگی اجلاسی برای اشاره به برنامه‌های آینده‌اش برگزار کرده است. سی.سی. وی، مدیرعامل TSMC، در این مراسم «با اعتماد‌به‌نفس بالا» گفت که مشتریان بزرگی برای لیتوگرافی سه نانومتری صف کشیده‌اند. به‌طور مشخص‌تر گفته شده اپل اولین مشتری لیتوگرافی پرهزینه‌ی N3 خواهد بود.
TSMC می‌خواهد در سال ۲۰۲۳ لیتوگرافی پیشرفته‌تری تحت عنوان N3E روی کار بیاورد. لیتوگرافی N3E هم‌زمان با افزایش قدرت و کاهش مصرف انرژی تراشه‌ها، آن‌ها را پرکاربردتر می‌کند و در نهایت بازدهی را بالاتر می‌برد. براساس اطلاعات رسمی، N3E در مقایسه با N5 مصرف انرژی تراشه را تا ۳۴ درصد پایین‌تر می‌آورد (البته با فرض ثابت ماندن فرکانس). از طرفی با فرض ثابت ماندن مصرف انرژی، N3E قدرت را ۱۸ درصد افزایش می‌دهد.
TSMC می‌گوید لیتوگرافی N3E در سال آینده‌ی میلادی از راه می‌رسد و اپل مجددا مشتری اصلی این لیتوگرافی خواهد بود. از پایان ۲۰۲۳ تا پایان ۲۰۲۴ تولید انبوه تراشه‌ی سه نانومتری برای شرکت‌های دیگری مثل کوالکام، مدیاتک، انویدیا، AMD و برودکام و اینتل نیز آغاز خواهد شد.
انتظار می‌رود سال آینده در گوشی‌های سری آیفون 15 اپل از تراشه‌ی سه نانومتری استفاده شود.
