انتشار نخستین تصویر از Die غول‌پیکر پردازنده گرافیکی پونته وکیو اینتل

مدت‌ها است که اطلاعات مربوط به پردازنده‌های گرافیکی مبتنی‌بر معماری Xe اینتل به‌تدریج منتشر می‌شود و از پاییز گذشته، فرایند عرضه‌ی پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع Xe LP در قالب تراشه‌های نسل‌یازدهمی سری تایگر لیک (Intel Tiger Lake) آغاز شده است.

راجا کودوری، قائم‌مقام ارشد واحد معماری، گرافیک و نرم‌افزار در اینتل، پیش‌تر چند تصویر از پردازنده‌ی گرافیکی Xe HP منتشر کرده بود و روز گذشته، اولین تصویر از دای (Die) پردازنده‌ی گرافیکی Xe HPC را رسما منتشر کرد. گفته می‌شود Xe HPC همان پردازنده‌ی گرافیکی هفت‌نانومتری پونته وکیو (Ponte Vecchio) است که در سال‌های اخیر، چند بار در شایعه‌ها حضور پیدا کرده. مشخصات فنی پردازنده‌ی گرافیکی پونته وکیو فعلا نامعلوم است؛ بااین‌حال به‌لطف افشاگران به سرنخ‌های متعددی دست یافته‌ایم که براساس آن‌ها می‌توانیم مشخصات فنی محصول نهایی را بفهمیم.

به‌نوشته‌ی خبرگزاری تامز هاردور، تصویری که درادامه می‌بینید، به مدل دوچیپلتیِ (Chiplet) پردازنده‌ی گرافیکی Xe HPC ارتباط دارد. دو نیمه‌ی پردازنده‌ی گرافیکی ازطریق EMIB (مخفف Embedded Multi-die Interconnect Bridge به‌معنی پل اینترکانکت چندتراشه‌ایِ توکار) به‌هم متصل شده‌اند. در اطراف بخش بیرونیِ دو بلوک اصلی پردازنده‌ی گرافیکی، چندین تراشه‌ قرار گرفته‌اند که هر‌یک از آن‌ها وظیفه‌ی متفاوتی برعهده خواهند داشت. دقیقا همین‌جا است که ماجرا جالب می‌شود. واحدهای مستطیل‌شکلی که در تصویر می‌بینید، همگی هم‌اندازه نیستند و ظاهرا پنج تراشه به هر واحد اصلی GPU اختصاص داده شده است. ماهیت این تراشه‌ها چیست و مشخصات فنی هر‌یک از آن‌ها چیست؟ در‌حال‌حاضر، پاسخ به این دو پرسش سخت است.

^{برای مشاهده در ابعاد اصلی روی تصویر بالا کلیک کنید}

راجا کودوری در بخش توضیحات تصویر بالا از عبارت «هفت فناوری پیشرفته‌ی سیلیکون در پکیجی واحد» استفاده کرده است. مطرح‌کردن حدس‌و‌گمان درباره‌ی تعدادی از این تراشه‌ها، ساده‌تر از برخی دیگر از آن‌ها است. پیش‌تر شایعه‌ها گفته‌اند که واحدهای Foveros ،EMIB ،SuperFIN ،Rambo Cache ،HBM و Compute Tiles همگی عضوی از پردازنده‌های گرافیکی سری Xe HP هستند. واحدهای یادشده مجموعا ۶ فناوری را شامل می‌شوند و این یعنی هنوز ماهیت هفتمی را نمی‌دانیم. این نکته را هم در نظر داشته باشید که هفت فناوری مذکور راجا کودوری ممکن است اندکی متفاوت باشند. 

آن‌طور که در تصویر منتشرشده از Die پردازنده‌ی گرافیکی جدید اینتل می‌بینیم، دو چیپلت موجود بر سطح Die تا حد زیادی نسخه‌ی برعکس یکدیگر هستند؛ بااین‌حال، بلوک‌های سمت راست بیشتر از بلوک‌های سمت‌ چپ مربعی‌شکل به‌نظر می‌رسند (۲۰۰ در ۲۱۶ پیکسل). بررسی‌‌ها نشان می‌دهد بلوک‌های سمت چپ در تصویر Die پردازنده‌ی گرافیکی اینتل شامل ۱۷۴ در ۲۱۶ پیکسل می‌شوند.

سپس به تراشه‌ای می‌رسیم که در بخش بالا سمت راست (۱۸۶ در ۱۳۸ پیکسل) و بخش پایین سمت راست (۲۱۸ در ۱۳۸ پیکسل) قرار گرفته‌ است. شاید اینتل تصویر را خلاقانه ویرایش کرده باشد تا ابعاد تراشه‌ها دقیقا مشخص نشود. البته اگر اینتل چنین کاری انجام داده باشد، انتشار تصویر مربوط به Die کاری بیهوده خواهد بود.

می‌دانیم که اینتل در پردازنده‌ی گرافیکی پونته وکیو از فناوری پکیجینگ سه‌بعدی Foveros استفاده می‌کند. با درنظرگرفتن ابعاد نامتقارن تراشه‌ها، احتمالا با سه تراشه‌ی مختلف مواجه هستیم که یک یا تعداد بیشتری از «کاشی‌»‌هایی (Tile) را شامل می‌شوند و اینتل پیش‌تر به آن‌ها اشاره کرده بود. به‌علاوه هریک از تراشه‌ها ممکن است حاوی یک یا تعداد بیشتری از واحدهای HBM2 و Rambo Cache یا حتی Compute Tile باشند. در‌حال‌حاضر، دقیقا نمی‌دانیم که اینتل چگونه واحدهای پردازشی را در بین تراشه‌ها توزیع کرده است. 

درباره‌ی بلوک اصلی GPU، اگر به‌دقت به تصویر نگاه کنید، می‌بینید که Die در آنجا تاریک شده است؛ بااین‌حال، می‌دانیم که باید انتظار چه چیزی را داشته باشیم؛ به‌همین‌دلیل، می‌توانیم حدس‌هایی درباره‌ی بخش‌های تاریک‌شده‌ی تصویر بزنیم.

نوار مرکزی چهار واحد پردازشی مستطیل‌شکل روی هر GPU احتمالا قطعه‌ای است که برای مسیریابی داده‌ها در بین واحدهای اجرایی (EU) استفاده می‌‌شود. در بخش راست و چپ مرکز واحدهای پردازشی، هشت بلوک قرار گرفته‌اند که ابعادشان مثل هم است و احتمالا هریک از آن‌ها ۶۴ واحد اجرایی و به‌ازای هر واحد اجرایی، هشت واحد ALU (هسته‌ی گرافیکی) دارند.

با محاسباتی ساده متوجه می‌شوید با ۵۱۲ واحد اجرایی به‌ازای هر تراشه مواجه هستیم و کل پکیج به ۱،۰۲۴ واحد اجرایی با «احتمالا» ۸،۱۹۶ هسته دست پیدا می‌کند؛ البته اگر تلاش کنیم مشخصه‌های پردازنده‌ی گرافیکی اینتل را با محصولات ای ام دی و انویدیا مقایسه کنیم. 

۶ واحد مستطیل‌شکل که در لبه‌ی راست و چپ Die دیده می‌شوند، احتمالا به حافظه و دیگر رابط‌های HBM و Rambo Cache و Compute Tile ارتباط دارند یا شاید همه‌ی آن‌ها صرفا رابط حافظه باشند. پیش‌تر، همین پهنای باس را در پردازنده‌ی گرافیکی A100 انویدیا دیده بودیم؛ بااین‌حال، انویدیا امکان غیرفعال‌سازی یک رابط و واحد HBM2 را به‌ازای هر پکیج ارائه می‌دهد. افزون‌براین، دو واحد مستطیل‌شکل کوچک‌تر در نزدیکی محل اتصال دو تراشه می‌بینیم.

در‌حال‌حاضر، نمی‌توانیم با اطمینان بگوییم که هریک از بلوک‌های پردازشی چه کاری انجام می‌دهد؛ باوجوداین، به‌وضوح می‌بینیم که اینتل قدرت پردازشی بسیار زیادی درون تراشه‌ای واحد قرار داده است. 

دیدگاه شما کاربران زومیت دربار‌ه‌ی این خبر چیست؟