اینتل احتمالا وظیفه تولید تراشه‌های جدید Atom و Xeon را به TSMC می‌سپارد

چند روز پیش، صفحه‌ی جدیدی در وب‌سایت اینتل ایجاد شد که به شرح وظایف برخی سِمَت‌های خاص این شرکت اشاره می‌کرد. این صفحه که اکنون از روی وب‌سایت اینتل حذف شده است، به‌صورت جزئی برخی از برنامه‌های تیم آبی برای برون‌سپاری پردازنده‌هایش را دربر داشت.

بر کسی پوشیده نیست اینتل در آینده قصد دارد وظیفه‌ی تولید تعداد بیشتری از پردازنده‌های خود را برعهده‌ی تی اس ام سی (TSMC) بگذارد؛ بااین‌حال، اینتل در این زمینه بسیار محتاط عمل کرده است و جزئیات خاصی از ماجرا نمی‌دانیم. براساس اطلاعات منتشرشده در صفحه‌ی شرح وظایف اینتل، افزون‌بر پردازنده‌های گرافیکی Xe-HPG و قطعات رایانشی Xe-HPC،‌ شرکت TSMC قرار است تراشه‌های سری اتم (Atom) و زئون (Xeon) را نیز برای اینتل تولید کند. 

^{تصویر بالا اکنون از وب‌سایت اینتل حذف شده است (برای مشاهده در ابعاد اصلی،‌ روی تصویر کلیک کنید)}

اینتل در بخشی از توضیحات شغل‌ها می‌گوید اعضای تیم طراحی QAT قرار است در داخل گروه Custom Logic ASIC Engineering فعالیت کنند که درون واحد تجاری دیتاسنتر حضور دارد. به‌گفته‌ی اینتل، این افراد نقش مهمی در توسعه‌ی QAT و ادغام آن با سیستم-روی-چیپ‌هایی ایفا می‌کنند که مبتنی‌بر معماری اتم و زئون هستند و اینتل و TSMC ساخته‌اند. اعضای تیم طراحی QAT با تیم IP/SoC نیز همکاری خواهند کرد.

QAT (مخفف QuickAssist Technology) نوعی IP سخت‌افزاری است که به‌منظور شتاب‌بخشیدن به وظایف پردازشی حوزه‌ی رمزنگاری و فشرده‌سازی طراحی شده است. در سال‌های اخیر، اینتل QAT را درون تراشه‌ها و سیستم-روی-چیپ‌ها گنجانده است. همچنین، اینتل مدتی است کارت‌های اضافه‌کردنی (AIC) را ارائه می‌دهد که به QAT مجهز هستند. با درنظرگرفتن این حقیقت که فناوری‌های مربوط به امنیت و فشرده‌سازی برای تمامی انواع پردازش‌ها شامل رایانش لبه‌ای (Edge Computing) و شبکه‌سازی و ذخیره‌سازی داده و پردازش‌های سرور بسیار پراهمیت هستند، اینتل QAT را درون تمامی انواع پردازنده‌ها و سیستم-روی-چیپ‌های خود قرار می‌دهد.

اینتل از سال‌ها پیش فرایند تولید SoCهای تخصصی مبتنی‌بر معماری‌های اتم و زئون را برای برخی بازارهای خاص آغاز کرده است تا سهم خود را از بازار پردازنده افزایش دهد. اینتل که امسال سیستم-روی-چیپ اسنو ریج (Snow Ridge) را رونمایی کرده است، می‌گوید این SoC حداکثر ۲۴ هسته‌ی ترمونت (Tremont) برای ایستگاه‌های ثابت 5G دارد.

تیم آبی سیستم-روی-چیپ الکارت لیک (Elkhart Lake) برپایه‌ی معماری اتم با چهار هسته‌ی ترمونت برای انجام رایانش لبه‌ای و رایانش توکار (Embedded Computing) را معرفی کرد. همچنین، اینتل پردازنده‌های سری Xeon D را برپایه‌ی هسته‌های Skylake-SP ساخته است که مخصوص وظایف کاری حوزه‌ی شبکه‌سازی و ذخیره‌‌ی داده هستند. تاکنون، اینتل تراشه‌ای در قالب خانواده‌ی Xeon با هسته‌های کم‌مصرف اتم معرفی نکرده است. اینتل در صفحه‌ی حذف‌شده از وب‌سایتش به نسل بعدی تراشه‌‌های سری اتم و زئون اشاره‌ای نکرد که قرار است در کارخانه‌های TSMC ساخته شوند؛ به‌همین‌دلیل، جزئیاتی از آن‌ها نمی‌دانیم.

با درنظرگرفتن این موضوع که نسخه‌های مدرن تراشه‌ی Xeon اینتل از هسته‌های پرقدرت استفاده می‌کنند و قیمت گرانی دارند، برون‌سپاری آن‌ها به شرکتی متفرقه در نگاه اول کار چندان عاقلانه‌ای به‌نظر نمی‌رسد؛ زیرا پردازنده‌های سری زئون تا حد زیادی در زمینه‌ی جبران هزینه‌های مربوط به کارخانه‌های خودِ اینتل سودمند هستند.

سیستم-روی-چیپ‌های تخصصی سری اتم اینتل را نمی‌توان محصولاتی ارزان‌قیمت خطاب کرد؛ اما این تراشه‌ها متکی‌بر هسته‌های ارزان‌تری از هسته‌های استفاده‌شده در تراشه‌های زئون هستند و درمقایسه‌با آن‌ها پیچیدگی کمتری دارند. به‌همین‌دلیل، احتمال برون‌سپاری پردازنده‌های اتم قوی‌تر است.

در‌حال‌حاضر، دقیقا نمی‌دانیم که TSMC قصد دارد از کدام لیتوگرافی‌اش برای تولید تراشه‌های اینتل استفاده کند. با درنظرگرفتن احتمال تولید این تراشه‌ها در سال ۲۰۲۱ یا ۲۰۲۲، به‌احتمال زیاد در تراشه‌های پرقدرت استفاده از لیتوگرافی‌های پنج‌نانومتری TSMC را شاهد خواهیم بود که شامل N5 ،N5P و... می‌شود. همچنین، TSMC احتمالا در تراشه‌های ارزان‌تر نیازمند به لیتوگرافی پیشرفته سراغ استفاده از N6 خواهد رفت. 

دیدگاه شما کاربران زومیت درباره‌ی این خبر چیست؟