اطلاعات و مشخصات جدیدی از AMD Zen 3 فاش شد

AMD به‌زودی نسل جدید پردازنده‌های خود مبتنی بر معماری Zen 3 را معرفی می‌کند. اکنون و کمی پیش از رونمایی، اطلاعاتی از پردازنده‌ها به دست رسانه‌ها رسیده است که مشخصات قابل‌توجهی از تغییرات معماری نسل جدید را نشان می‌دهد. به احتمال زیاد، پردازنده‌های جدید تیم قرمز در ماه اکتبر معرفی می‌شوند. اسناد فاش‌شده نشان می‌دهند که باز هم با بهینه‌سازی‌هایی قابل‌توجه در نسل جدید معماری روبه‌رو هستیم و AMD خانواده‌ای قدرتمند را در همه‌ی بخش‌های بازار CPU به بازار معرفی خواهد کرد.

یک حساب کاربری در توییتر به‌نام CyberPunkCat، اسنادی طبقه‌بندی‌شده را از AMD به اشتراک گذاشته است که جزئیات نسل جدید پردازنده‌های این شرکت را نشان می‌دهد. اسناد افشا شده، جزئیات معماری جدید Zen 3 را نشان می‌دهند که در پردازنده‌های رومیزی Ryzen 4000 موسوم به Vermeer استفاده خواهند شد.

همان‌طور که گفته شد، احتمال معرفی پردازنده‌های جدید مبتنی بر معماری Zen 3 در ماه اکتبر بسیار زیاد است. بخشی از جزئیات موجود در اسناد اخیر هم اطلاعاتی را ارائه می‌کنند که قبلا در اخبار و شایعه‌ها دیده بودیم. البته جزئیاتی کمی جدیدتر هم در میان آن‌ها دیده می‌شود. در اسناد منتشرشده، عبارت Processor Programming Preference یا PPR دیده می‌شود. جلوی نام پردازنده نیز در اسناد، عبارت Family 19h, Model 21h B0 ذکر شده است که به احتمال زیاد به همان خانواده‌ی Zen 3 اشاره دارد. فراموش نکنید که معماری‌‌های قبلی +Zen و Zen 2 در AMD به‌نام Family 17h شناخته می‌شدند که برای هر نسخه و مدل، نامی جداگانه داشتند.

AMD معمولا اسناد PPR را پس از رونمایی پردازنده‌ها دراختیار توسعه‌دهنده‌ها قرار می‌دهد و درنتیجه در دسته‌ی اطلاعات ممتاز قرار نمی‌گیرد. به‌هرحال چنین اسنادی اغلب به‌راحتی بین افراد جابه‌جا و منتشر می‌شوند. اینتل هم از شرکت‌هایی بوده که تاکنون سابقه‌ی زیادی در افشا و انتشار این اسناد داشته است.

مهم‌ترین تغییر و پیشرفت در خانواده‌ی جدید Zen 3 را می‌توان در پیکربندی CCD/CCX دید. معماری Zen 3 باز هم از طراحی مبتنی بر چیپلت یا همان MCM (مخفف multi-chip module) بهره خواهد برد. در این معماری از دو قالب CCD و یک قالب I/O استفاده می‌شود. در هر CCD یک CCX استفاده می‌شود و این واحد، خود شامل هشت هسته خواهد بود. هریک از هسته‌ها توانایی فعالیت در حالت تک‌رشته (1T) یا دو رشته‌ی SMT (یا 2T) را دارد. درنتیجه در هر CCX، در مجموع شاهد ۱۶ رشته هستیم.

مشخصات بالا تاحدودی این احتمال را تقویت می‌کنند که پردازنده‌های Zen 3 حداکثر مجهز به ۱۶ هسته خواهند بود. پیکربندی که قبلا در محصولاتی همچون Ryzen 9 3950X دیده‌ایم. البته به‌هرحال باید منتظر اخبار رسمی تیم قرمز باشیم تا حداکثر هسته در پردازنده‌های نسل جدید را اعلام کند.

نکته‌ی مهم‌تر در مشخصات Zen 3 به زیرسیستم کش در پردازنده‌های جدید مربوط می‌شود. در معماری جدید، در مجموع ۳۲ مگابایت حافظه‌ی کش L3 (در مقابل ۱۶ مگابایت به ازای هر CCX در Zen 2) وجود دارد که بین همه‌ی هشت هسته‌ی موجود در CCX تقسیم می‌شود. معماری Zen 2 برای هر CCD، حافظه‌ی کش L3 با ظرفیت ۳۲ مگابایتی داشت، اما باید آن را بین دو CCX تقسیم می‌کرد. در معماری جدید، همچنین ۵۱۲ کیلوبایت حافظه‌ی کش L2 به ازای هر هسته‌ی موجود در CCX وجود دارد که در مجموع، چهار مگابایت حافظه‌ی کش L2 را در هر CCD ارائه می‌کند.

تیم قرمز در معماری جدید، بخش Scalable Data Fabric یا SDF را هم تقویت می‌کند. این بخش، به‌عنوان پس‌زمینه‌ی ارتباطی Infinity Fabric شناخته می‌شود که جابه‌جایی داده و همچنین انسجام بین هسته‌ها و کنترلرها و دیگر المان‌های I/O را برعهده دارد. اسناد جدید نشان می‌دهند که SDF در معماری Zen 3 توانایی مدیریت ۵۱۲ گیگابایت را به ازای هر کانال DRAM دارد. ظاهرا در بخش Scalable Control Fabric یا SCF هم تغییراتی جزئی را شاهد خواهیم بود. این بخش، جزئی دیگر از Infinity Fabric را تشکیل می‌دهد که به‌صورت کلی برای مدیریت سیگنال‌دهی کاربرد دارد.

در بخش مدیریت حافظه هم شاهد بهبود وضعیت در نسل جدید معماری ذن هستیم. رابط حافظه با دو کنترلر یکپارچه‌ی UMC بهبود پیدا می‌کند که هرکدام، یک کانال DRAM را پشتیبانی می‌کنند و در هر کانال هم دو واحد DIMM پشتیبانی می‌ود. ظاهرا Zen 3 در بخش Fusion Controller Hub یا FCH هم از همان مشحصات و رابط‌های اتصالی استفاده می‌کند که در Zen 2 شاهدش بودیم.

ظاهرا Zen 3 علاوه بر پیشرفت‌های قابل‌توجه بین نسلی و افزایش سرعت کلاک، رویکرد AMD را در طراحی‌های MCM هم بهبود می‌دهد. تمرکز بیشتر بهینه‌سازی‌ها نیز روی بهبود انسجام بخش‌‌ها و کاهش تأخیر در عملکردها خواهد بود. در مجموع، می‌توان پیش‌بینی کرد که بهبود قابل‌توجهی در IPC نسل جدید نسبت به Zen 2 رخ دهد.